高温下界面强度衰减超50%
揭示SMA驱动器界面在25-100°C的粘结性能衰减规律，为软体机器人设计提供温度相关界面参数。
Junjie, Xiao · Zhang, Kaifu · Bo, Liu · 程晖 · Mengfei, Feng · 梁彪
Composite Structures 2023
界面强度从25 °C到100 °C衰减超过50 %，设计时可直接按温度查值。
提出温度相关梯形内聚力模型，有限元模拟与实验吻合，能够预测不同温度下的脱粘行为。
牵引-分离行为随温度从梯形转向三角形，揭示了高温下界面软化机制。