DSA多重构图布局分解器

高密度通孔良率稳

针对定向自组装与多重构图联合工艺，统筹分组与掩模分配，从源头抑制分解违规。

Tao, Zhang · Hengyu, Zhou · 熊诗圣 · 李思坤

Journal of Micro/ Nanolithography, MEMS, and MOEMS 2023

技术优势

违规更少

在完全图中对节点分组并配合布局布线方法，使DSA分解冲突在源头上就得到最小化，后端修正压力随之降低。

分组与分配协同

先修正DSA分组，再用混合算法同步求解多重构图掩模分配，避免两阶段割裂带来的次优结果。

大规模版图可用

实验结果显示，该方法在处理大型密集通孔图案时具有高效率和有效性，满足量产环境中的运行时间约束。

应用场景

• 先进节点光刻：为7纳米以下节点密集通孔层提供低成本的版图分解方案。
• DSA定向自组装：将DSA技术与多重构图结合，通过版图分解使DSA工艺适配量产流程。
• EUV多重构图：为EUV多重构图提供DSA分组与掩模分配的协同优化，降低分解违规。
• 高密度互连制造：解决高密度互连制造中通孔层版图分解的良率和效率问题。