界面缺陷近零
通过UVO辅助溶胶-凝胶和热处理调控,ZrGdOx薄膜在非晶态下实现高介电常数与极低界面缺陷,适合用作高质量CMOS栅介质。
Tuokedaerhan, Kamale · Azamat Nurlanuly, Zhambyl
RSC Advances 2025
500°C热处理时介电常数最高,k = 19.3
500°C时漏电流密度最低,J = 9.61 × 10^-6 A cm^-2