隧穿概率提升至88%
将范德华界面替换为共价键，同时实现欧姆接触并抑制隧穿势垒，载流子注入效率大幅提高。
Wenchao, Shan · Shi, Anqi · Zhengyang, Xin · 张秀云 · 王冰 · 李永涛 · 牛相宏
Advanced Functional Materials 2025
通过共价键替代范德华键，载流子隧穿概率从0.4%大幅提升至88.09%，注入效率显著提高。
共价键界面依然保持弱费米能级钉扎和欧姆接触，不会因界面改性引入肖特基势垒。
基于2D XSi2N4（X = Cr, Hf, Mo, Ti, V, Zr）半导体与MXene金属家族，该方法在60种材料组合中均有效。