高温下整流比稳定
不同于常规异质结在高温下整流特性易退化，该异质结凭借重掺硼金刚石与 WS₂ 的界面设计，在 180 °C 仍保持反向整流状态，并呈现负微分电阻。
Changxing, Li · 桑丹丹 · Yarong, Shi · Shunhao, Ge · Du, Lena · 王庆林
Nanomaterials 2025
重掺硼异质结在室温至 180 °C 范围内整流比始终低于 1，避免了轻掺硼样品在 100 °C 以上出现的热激发行为，确保高温下的反向整流稳定性。
通过调控硼掺杂浓度和表面终端（H 终端产生反向内建电场导致整流极性反转，O 终端则保持正向整流），可实现对整流方向和幅度的设计。
由于 WS₂ 中的空位缺陷，异质结在 120 °C 时表现出负微分电阻，峰谷比达 2.4，可用于高频振荡和开关器件。