HZO超晶格栅介质

介电常数更高

以0.3纳米周期叠层的HfO2/ZrO2超晶格作为栅介质,相比固溶HZO薄膜显著提升介电常数并降低界面陷阱密度,用于锗堆叠纳米片GAA晶体管时提供更高饱和电流和更优亚阈值摆幅。

Lin, Yiwen · Chen-You, Wei · Kai-Wei, Huang · Tzu-I, Kao · Jun-Wei, Wu · Luo, Guangli · Wu, Yungchun · Hou, Fuju

IEEE Electron Device Letters 2025

参数信息

nm
3 nm
采用
0.3 nm SL

技术优势

介电常数更高

超晶格结构增强电容密度,实现比传统固溶HZO更小的等效氧化层厚度,提升栅控能力。

界面陷阱更少

界面陷阱密度分布更低,减小载流子俘获,改善亚阈值摆幅和器件稳定性。

击穿强度更大

在时间相关介电击穿测试中表现优异,栅介质可靠性更高,延长器件寿命。

电流驱动更强

采用0.3 nm超晶格HZO的Ge堆叠纳米片GAA FET实现更高饱和电流,提升器件性能。

应用场景