硅凝胶封装材料

脉冲放电耐受提升

针对高压大功率半导体封装中气泡引发的绝缘失效，该硅凝胶通过优化脉冲电场下的放电行为抑制电树枝生长，延长封装绝缘寿命。

何东欣 · Zhang, Zhe · 王广柱 · Haochen, Wang · Xu, Zhe · Zhang, Yuantao

Gels 2024

技术优势

脉冲边沿时间缩短可降低放电电流幅值

重复频率升高增加臭氧生成速率

温度升高加速硅凝胶化学腐蚀