钌抛光专用氧化铝磨料

磨除率提五倍

氧化铝颗粒不只是磨料，还能催化产生羟基自由基，让钌的抛光和表面质量同时提升。

Di, Hongyu · 周平 · Lu, Yunxiang · Ke, Yang · 郭东明

Journal of Materials Processing Technology 2024

参数信息

材料去除率提升倍数

5 ×

表面粗糙度降低幅度

60 %

技术优势

材料去除率提近5倍

Al₂O₃ 颗粒催化 H₂O₂ 产生更多羟基自由基，增强表面氧化，从而显著提高去除速率。

表面粗糙度降60%

氧化层增厚使材料去除更均匀，抛光后表面质量显著改善。

加浓羟基自由基

Al₂O₃ 在 Ru 表面引发类 Fenton 反应，增加羟基自由基浓度，加速化学腐蚀。

氧化层更厚更易去除

增厚的氧化层含有更多高价 RuO₂，既提升去除率又降低粗糙度。

应用场景

• 化学机械抛光：用于钌抛光，提高效率与表面质量。
• 芯片铜互连：可优化铜互连的钌阻挡层抛光。
• 磁存储器件抛光：提升 MRAM 中钌电极的抛光质量。
• 先进存储CMP：用于先进存储中钌材料的平坦化。
• 微电子平坦化：提供高效高质量的金属平坦化方案。