通过晶粒尺寸调控变形机制,从位错滑移转变为晶界滑移,改善纯金属加工表面完整性。
Mingfei, Cao · Hui, Wang · 任成祖 · Zhimin, Cao · 何春雷
Nanomanufacturing and Metrology 2026
晶粒尺寸减小促使主导变形机制从位错滑移转变为晶界滑移,从而减少加工表面缺陷。
透射电镜证实加工亚表面出现非晶相和堆垛层错,直接支撑了纳米切削中纯金属的变形机制模型。
阐明了晶粒尺寸调控下独特微结构的形成路径,为通过晶粒调控实现金属高精度加工提供了理论依据。