激光冲击铆接铜箔

超薄板材可靠连接

利用激光冲击在超高应变率下实现超薄铜箔的机械互锁连接，接头几何可通过晶体塑性模型预测。

Hou, Yaxuan · Wang, Jianfeng · 季忠 · 章海明 · 卢国鑫 · 张存生

International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2023

技术优势

接头强度可调控

通过改变穿孔钢板孔的直径-深度比可以控制颈厚，从而调控接头力学强度。

几何可预测

晶体塑性有限元方法（CPFEM）能模拟塑性变形并预测接头几何，与实验吻合良好，可用于工艺优化。

应用场景

• 微连接工艺：连接超薄铜箔，替代传统焊接或粘接，避免热影响和附加材料。
• 薄板成形：利用激光冲击波实现薄板高速成形和互锁，无需模具直接接触。
• 微成形仿真：用晶体塑性有限元模型预测微成形中的塑性变形和接头几何。