激光改性4H-SiC表面层

韧性去除保护基底

激光诱导周期性结构将脆性断裂转变为韧性去除，抑制亚表面裂纹形成。

Qixian, Zhang · Bai, Changning · Zhan, Zejin · Gao, Rui · Rui, Chen · Guoqin, Huang · 黄辉 · Chunjin, Wang

International Journal of Mechanical Sciences 2026

技术优势

裂纹被抑制

激光改性层降低峰值应力，促进近表面非晶化和多晶化，抑制亚表面裂纹形成。

从脆断变韧切

激光改性层将去除模式从严重脆性断裂转变为韧性去除和LIPSS的受限断裂，从而保护下方基底。

硬度显著下降

高重叠条件下形成的高空间频率LIPSS表现出最显著的硬度降低。

应用场景

• 碳化硅晶圆加工：用激光改性层辅助切削，减少晶圆损伤。
• 功率半导体器件制造：提高衬底加工质量以提升器件性能。
• 精密加工：控制去除模式实现纳米级精度。
• 硬脆材料加工：抑制裂纹实现低损伤加工。