焊接速度超25 mm/s无孔隙
利用平顶热分布半导体激光，通过化学键合与机械锚固双重机制实现异种材料可靠连接，抑制了PET分解。
Wang, Ruijun · 翟建广 · 孔海娟 · Zhao, Yixuan · Zheng, Min · Qing, Jiang · 徐孟嘉 · 杨瑾
Journal of Materials Research and Technology 2023
平顶热分布使热输入均匀，在焊接速度超过25 mm/s时获得无孔隙接头，消除了因局部过热导致的分解气孔。
界面同时存在化学键合与机械锚固，提升了接头在载荷下的可靠性，失效模式随工艺参数变化可调。
激光热源均匀分布，有效抑制了PET基体分解，即使不采用额外保护措施也能获得高质量接头。