大纵横比Si₃N₄微槽

水导激光加工

采用水导激光加工的氮化硅微槽，可显著减少热影响区并提升侧壁质量。

Hai, Su · 韩锦锦 · He, Bin · Ahmad, Wasim · Mashood Khan, Aqib · Ma, Rui · 丁凯 · 孔令蕾 · Qilin, Li · 雷卫宁

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

热影响区显著减小

水的冲击和冷却作用有效减少了激光加工中的热损伤，提高了微槽边缘质量。

侧壁质量更好

水流的冲刷作用去除了熔渣和重铸层，使得微槽侧壁表面更加光滑。

材料去除率更高

在相同激光能量下，水射流辅助加工能够更快地去除材料，提高加工效率。

应用场景

• 陶瓷微加工：用于氮化硅等难加工陶瓷的高精度微槽加工。
• 水导激光加工：利用水射流辅助激光，减少热损伤并提高加工质量。
• MEMS器件：为MEMS器件提供高质量的大纵横比陶瓷微结构。
• 半导体制造：用于半导体设备中陶瓷部件的精密微加工。