超光滑微纹理铜基片

粗糙度降至20 nm

结合飞秒激光直写与电化学处理，无需掩模即可在铜表面制备粗糙度极低的微结构。

Chang, Yu · Ming-Hui, Li · Rui-Mu, Xie · Chen, Zhihao · 曹小文 · Li, Mutian · 王艳辉 · 李爱武

Optics Communications 2025

具体参数

表面粗糙度（处理后）

{'zh': '20', 'en': '20'} nm

初始表面粗糙度

{'zh': '200', 'en': '200'} nm

电化学处理时间

{'zh': '120', 'en': '120'} s

技术优势

无需掩模

飞秒激光直写本身不需要光刻掩模，通过控制激光参数即可直接书写图案，省去了掩模制备和套刻工序。

粗糙度降至20 nm

电化学处理120秒后，表面粗糙度从约200 nm降至约20 nm，明显改善了飞秒激光加工表面的光滑度，满足精密加工需求。

深度线性可控

微坑深度与脉冲能量和脉冲数呈线性关系，通过调整激光参数即可准确控制加工深度，便于设计不同深度的微结构。

应用场景

• 精密微结构制造：无需掩模即可制备粗糙度极低的微结构，适合小批量试制。
• 激光微纳加工：飞秒激光直写与电化学结合，解决了激光加工表面粗糙的问题。
• 微流控芯片基底：可获得超光滑微沟槽基底，有利于流体流动和降低流阻。
• 表面增强拉曼基底：可制备周期可控的金属微结构，表面光滑且形貌规整，适合作为SERS基底。