SiCp/2A14激光焊接接头

少损伤熔焊

通过调控激光深熔焊的小孔模式，减少脆性Al4C3的生成，获得高质量焊接接头。

Zhang, Mingyang · 王春明 · Hua, Zhijia · Hu, Yiyang · Ouyang, Qiubao · Mi, Gaoyang

Journal of Materials Research and Technology 2023

技术优势

脆性相少

调控小孔模式实现了‘少损伤熔焊’，大幅降低了Al4C3的体积分数，从源头减少裂纹源。

裂纹被阻碍

小尺寸SiC颗粒能够阻碍裂纹扩展，提升接头的抗开裂能力。

应用场景

• 航空航天结构件：替代传统铆接，实现轻量化结构件的高质量焊接。
• 铝基复合材料：为SiC颗粒增强铝基复合材料提供可靠的熔焊方法。
• 轻量化焊接：减少焊接缺陷，满足轻量化结构对连接强度的要求。
• 激光加工：通过调控小孔模式，实现少损伤熔焊，提升激光加工质量。