垂直取向AlN骨架

导热45.83倍

利用冷冻铸造与原位反应策略构建垂直取向的AlN骨架，在较低填充量下大幅提升环氧树脂导热性能，同时保留优良力学与介电性质。

Yu, Chang · Baokai, Wang · Mengyi, Li · Mengyang, Niu · 鲁启鹏 · 玄伟伟 · 朱立峰 · 岳明 · 曹文斌 · 王琦

Composites Science and Technology 2024

参数信息

导热系数

8.25 W m⁻¹ K⁻¹

导热增强倍数

45.83

AlN填料导热系数

320 W m⁻¹ K⁻¹

技术优势

导热提45倍

垂直排列的AlN粒子沿竖直方向紧密堆积，形成连续导热通路，导热系数达到纯环氧的45.83倍。

填料少一半

通过取向骨架而非随机分散，在56.2 vol%填充量下即可达到高导热，避免极高填充带来的成本和力学劣化。

力学也提升

垂直排列的AlN骨架不仅利于导热，还提高了复合材料的力学强度。

应用场景

• 热管理材料：用于电子器件的散热组件，替代随机分散填料体系以降低所需填充量。
• 电子封装散热：作为封装材料使用时，垂直取向骨架可高效导出芯片热量。
• 导热复合材料：以较低填充量实现高导热，兼顾力学性能，适用于结构-功能一体化场合。
• 高性能环氧复材：通过取向骨架增强环氧树脂，同时提升导热和力学强度。