Cr3C2界面金刚石微粉/铜

界面致密，热导431 W/m·K

通过Cr3C2界面层同时解决金刚石与铜的润湿和界面结合难题，无需昂贵大颗粒金刚石。

Wang, Fengyi · 王昕 · Siying, Xu · Jie, Wang · 郑辉 · 郑鹏 · 郑梁 · 张阳

Journal of Alloys and Compounds 2025

具体参数

热导率

{'zh': '431', 'en': '431'} W·m−1·K−1

Cr3C2层厚度

{'zh': '180', 'en': '180'} nm

技术优势

润湿一步到位

Cr3C2层使铜在金刚石表面的润湿性显著改善，界面结合致密，无需额外润湿剂。

微粉即可用

无须昂贵的大颗粒金刚石，直接用低成本微粉，通过Cr3C2涂层实现高导热，材料成本大幅降低。

工艺简单可控

熔盐法仅需混合加热，涂层厚度通过摩尔比精确调控（最佳100/4.5得180 nm），重复性好。

应用场景

• 电子封装热管理：替代传统界面材料，满足薄型化高效散热需求。
• 计算芯片散热：作为热界面材料或均热板，降低芯片结温。
• 功率半导体散热基板：兼具电绝缘和高导热，适合直接贴合功率模块。
• 高功率激光器热沉：高导热和低密度有助于减轻热沉重量，提升散热效率。