3D打印TPU柔性基板

热处理后强韧兼备

通过热处理消除3D打印内部缺陷，使TPU基板致密化，同时提升机械性能与防水性。

Sujuan, Gu · 马婧 · Luhan, Kang · Hongtao, Wei · Lin, Jiang · 王利霞

Journal of Applied Polymer Science 2023

参数信息

拉伸强度提升（0°填充方向）

67 %

拉伸强度提升（90°填充方向）

100 %

断裂伸长率提升（0°填充方向）

38 %

断裂伸长率提升（90°填充方向）

75 %

水接触角提升

4.85 °

技术优势

力学性能大幅提升

热处理减少内部气泡和孔隙，增加长丝粘接面积，使结构致密，从而显著提高拉伸强度和断裂伸长率。

防水性增强

热处理后表面水接触角由90.4°提升至95.25°，表明疏水性改善，有助于在潮湿环境中保护电子器件。

应用场景

• 柔性电子基板：提供力学增强且防水的柔性基底，可直接印刷电路。
• 电子皮肤：改善的柔韧性和防水性适合贴合皮肤长期使用。
• 可穿戴设备：强韧且防水的基板提升可穿戴设备耐用性。