无机粘度调节剂

强度损失远低于有机类

三种无机外加剂在赋予石膏3D打印所需流变性的同时，对力学性能的负面影响显著低于常用有机增粘剂HPMC。

Huang, Jianxiang · Wang, Caifeng · 蹇守卫 · 谭洪波 · 李相国 · 黄健 · 吕阳 · Xin, Gao · Peng, Bo · Tu, Liangliang

Journal of Building Engineering 2025

技术优势

强度损失小

与常用有机增粘剂HPMC相比，无机VMA对石膏2小时湿强度和抗压强度的降低幅度更小，因为无机颗粒参与水泥水化，并优化微观结构。

塑性粘度基本不变

无机VMA在显著提高屈服应力的同时，对塑性粘度影响很小，有利于泵送和挤出后保持形状。

综合打印性能好

凹凸棒土在工艺性、力学性能和打印表现上均优于HPMC，可单独作为石膏3D打印的高效无机增粘剂。

应用场景

• 3D打印建筑材料：用无机增粘剂替代有机类，打印石膏构件强度损失更小，可直接用于建筑墙体。
• 石膏基打印材料：无机VMA在赋予石膏打印所需流变性的同时，对力学性能负面影响小，适合石膏基配方。
• 无机增粘剂：凹凸棒土等无机材料可有效调节屈服应力，而不显著增加塑性粘度，实现良好打印性。