变提离全阵列检出
集成双EMAT与单ECT的同步激励结构，突破表面腐蚀屏蔽并实时补偿提离变化，完整检出背面裂纹缺陷。
Xu, Hang · 刘金海 · 孙佳月 · 张化光 · Jiang, Lin · Qiangxin, Li
IEEE Transactions on Industrial Electronics 2025
互监督旁路策略绕过表面腐蚀缺陷的覆盖，直接探测背面裂纹，避免信号被屏蔽导致的漏检和误报。
双EMAT与单ECT共享激励同步采集缺陷和提离信息，确保提离补偿的实时性，适应变提离工况。
基于ECT、EMAT1和EMAT2信号，利用提离补偿元件量化变提离下的背面裂纹深度，实现准确评估。