拓扑优化多层歧管微通道液冷板

高热流低阻散热

采用拓扑优化方法协同设计微通道与低阻歧管网络，同时兼顾高效散热与低压降，适用于高热流密度电子系统。

Lu, R. · 李宝童 · Chenhan, Xie · Jinglu, Chen · 李小虎 · 刘庆芳 · Yu, Wang · Liu, Honglei · Jun, Hong

Applied Thermal Engineering 2025

参数信息

散热提升

18.16 %

压降降低

13.48 %

技术优势

散热提升18.16%

拓扑优化同时设计微通道布局和低阻歧管网络，使冷却结构在相同泵功下带走更多热量，从而提升散热能力。

压降降低13.48%

采用歧管微通道（MMC）分配网络替代传统微通道（TMC）网络，流动阻力更小，可降低泵送功耗。

显式几何可制造

通过参数化边界识别方法将拓扑优化结果显式转化为清晰几何边界，无需人工重构即可用于加工。

仿真实验双验证

冷却性能同时经过数值模拟和实验分析验证，结果可靠，可直接指导高功率电子散热设计。

应用场景

• 液冷散热：用于高热流密度电子器件的液冷散热，替代传统风冷或低效液冷方案。
• 射频电子热管理：解决射频电子系统高功率密度下的散热难题，保障器件稳定工作。
• 电子设备热管理：为各类电子设备提供高效低阻的散热方案，适配紧凑空间设计。
• 微通道散热器：作为微通道散热器，通过歧管结构提升散热性能并降低压降。