灵敏度提升4.64倍
通过内凸封装盖和集成无线传输设计,在保持高灵敏度的同时消除了地电位影响,并适应高湿环境。
Yang, Pengfei · 闻小龙 · Chu, Zhaozhi · 彭春荣
Micromachines 2025
通过内凸封装盖增强感应电场,实测灵敏度至少为此前报道最高值的4.64倍。
屏蔽电极与感应电极采用刚性框架结合短条状梁的结构,提高芯片的振动稳定性。
一体化设计配合无线传输,使检测结果不再受地电位干扰。
高湿条件下线性度保持在1%以内,环境适应性强。