IGBT模块翘曲模型

· 预测误差5.46%

该有限元模型能够预测回流焊接过程中IGBT模块的翘曲和残余应力，为优化封装工艺和结构提供依据。

高尚 · Wang, Rongliang · Haoxiang, Wang · Renke, Kang

International Journal of Mechanical Sciences 2023

参数信息

模型误差

5.46 %

技术优势

预测误差仅5.46%

有限元模型预测的翘曲形状与实验测量吻合，误差仅5.46%，证明模型能准确预测实际回流工艺的力学响应。

考虑焊料潜热与粘塑性

模型包含了焊料的潜热和粘塑性本构，从而在仿真中真实反映温度循环下的应力松弛和永久变形，而非简单弹性假设。

应用场景

• 功率半导体封装：用于优化回流焊曲线和基板结构，降低翘曲导致的封装失效。
• 功率模块可靠性：通过预测残余应力分布，提前识别疲劳裂纹萌生风险区域。
• IGBT模块：替代反复试制，在制造前评估IGBT模块的翘曲和应力水平。