1D/2D BN杂化导热膜

高导热且绝缘

利用BNNT桥接BNNS，形成跨尺度有序导热网络，实现导热与绝缘兼得。

Zhe, Wang · Junfeng, Zhao · 李皓 · Zeng, Hongxia · Shuang, Xi · 廖广兰 · 史铁林 · Wei, Huang · Hu, Long

Composites Science and Technology 2026

参数信息

热导率

6.65 W m−1 K−1

拉伸强度

41.52 MPa

热点降温幅度

5.31 °C

技术优势

导热提升显著

一维BNNT桥接二维BNNS，形成跨尺度连续导热通路，使复合膜面内热导率达到6.65 W m⁻¹ K⁻¹。

保持电绝缘

氮化硼本身电绝缘，复合膜在实现高导热的同时仍具备优异的电绝缘性能，适用于电子封装。

实际降温有效

在智能手机中实测，该复合膜可将热点温度降低5.31 °C，证明其在实际器件中的散热能力。

应用场景

• 电子器件热管理：作为导热绝缘层，加速电子器件散热并防止短路。
• 5G/6G通信散热：满足5G/6G设备高功率密度下的散热需求，降低热点温度。
• 柔性电子散热：柔性薄膜可贴附于曲面器件，实现高效散热同时保持绝缘。
• 高功率密度器件散热：适用于高功率密度器件，快速导出局部积聚热量。