铜修饰氮化硼纳米片

界面热阻更低

铜纳米粒子的桥接作用在不高牺牲电绝缘性的前提下，有效降低界面热阻，解决了复合膜导热不足的问题。

李磊 · Yu, Zhang · Wenxiu, Lin · Ma, Jun · Zhang, Yixiao · Jincheng, Huang · 李生娟 · 73031813

ACS Applied Nano Materials 2024

具体参数

面内热导率

{'zh': '37.5', 'en': '37.5'} W·m⁻¹·K⁻¹

面外热导率

{'zh': '1.8', 'en': '1.8'} W·m⁻¹·K⁻¹

技术优势

桥接导热

铜纳米粒子连接相邻的BNNS，形成导热通路，显著降低界面热阻。

不牺牲电绝缘

在提高散热能力的同时，CuNPs未损害BNNS/CNF复合材料的电绝缘性。

理论可解释

Foygel模型从理论上证实了铜纳米粒子在降低界面热阻中的作用。

应用场景

• 电子设备热管理：用于电子器件散热，降低热点温度，提升可靠性。
• 柔性电子器件：作为柔性基板散热层，弯折下保持高效导热。