BST-60/纳米BN环氧复合材料

高温绝缘不劣化

正温度系数填料抑制环氧树脂高温下的电阻率下降，纳米氮化硼构建散热路径，兼顾导热与绝缘。

Rahman, Taqi Ur · 陈向荣 · 张添胤 · Wang, Qilong · Yin, Kai · Awais, Muhammad Naeem · Paramane, Ashish Sharad

Polymer Composites 2024

具体参数

热性能（随h-BN含量提升）

{'zh': '10', 'en': '10'} wt%

技术优势

高温绝缘不劣化

BST-60正温度系数填料在居里点以上抑制环氧树脂的负温度系数效应，使电阻率保持较高水平，避免绝缘失效。

导热绝缘两不误

纳米BN填料构建散热通路，在提升热导率的同时，与BST协同保持绝缘性能，解决导热与绝缘难以兼得的矛盾。

配方精确可控

研究给出了不同温度区间下最佳的填料配比：居里温度以下0.5–1 wt% BST+5 wt% h-BN，居里温度以上2–2.5 wt% BST+5 wt% h-BN，可根据工作温度定制。

应用场景

• 电子封装材料：用作电子封装材料，保障芯片绝缘与散热。
• 功率模块封装：用于功率模块封装，承受高温和高电压。
• 电池热管理：兼顾导热与绝缘，可用于电池热管理。
• 绝缘材料：高温下维持绝缘，用作绝缘材料。