NiCuZn复合铁氧体

磁介匹配至近1

通过Mn²⁺/Nb⁵⁺共掺与BST添加，在保持高饱和磁化强度和窄线宽的同时显著提高介电常数，实现磁介阻抗匹配，为微波铁氧体器件小型化提供关键材料。

Cheng, Zelai · Huo, Xingyu · 王昕 · Mingsan, Qu · Xiuling, Yang · 苏桦

Journal of the European Ceramic Society 2025

具体参数

介电常数

≈ 21.4

饱和磁化强度

≈ 3554 G

铁磁共振线宽

≈ 251 Oe

过渡区厚度

35 μm

归一化阻抗

≈ 1

环行器半径

≈ 2.65 mm

插入损耗

> −0.7 dB

隔离度

< −20 dB

技术优势

介电常数高

通过Mn²⁺/Nb⁵⁺共掺和BST添加，介电常数提高到约21.4，有利于缩小器件尺寸。

磁介匹配

在Mn²⁺/Nb⁵⁺掺杂量0.3且BST添加25 wt%时，归一化阻抗接近1，球差匹配有利于器件集成。

磁性能保持

在提高介电常数的同时，保持高饱和磁化强度（≈3554 G）和窄线宽（≈251 Oe），器件插入损耗低。

共烧界面牢固

铁氧体与LiNb0.6Ti0.5O₃外环共烧形成紧密的35 μm过渡区，避免分层失效。

应用场景

• 微波环行器：直接用作环行器基板，缩小器件体积并保持高性能。
• Ku波段通信：满足Ku波段通信对器件小型化和低损耗的需求。
• 介电陶瓷基板：作为高介电常数陶瓷基板，替代传统低介电材料。
• 射频无源器件：用于射频无源器件，通过磁介匹配提升集成度。