AlN晶须/UHMWPE导热复合膜

面内导热16倍

高长径比AlN晶须在热压下定向排列，以低填充量构筑高效导热网络，同时保持材料的热稳定性和机械强度。

Wan, Shiqin · Hao, Xu · Yu, Chang · Mengyi, Li · Zheng, Zhao · 朱立峰 · 玄伟伟 · 岳明 · 曹文斌 · 王琦

Ceramics International 2023

参数信息

面内导热系数

7.12 W/(m·K)

技术优势

面内导热提升16倍

与纯UHMWPE相比，复合材料的面内导热系数提高了16倍，达到7.12 W/(m·K)，显著提升了热管理能力。

晶须定向构筑导热通道

通过热压工艺诱导高长径比AlN晶须沿水平方向排列，有利于构建高效的导热通道，降低界面热阻。

高热稳定性和力学强度

一维AlN晶须的交联作用使复合材料在高温下保持结构稳定，同时提升力学性能，适用于苛刻的热管理环境。

应用场景

• 电子封装热管理：用它作封装界面材料，快速导走芯片热量。
• 柔性电子散热：弯折仍能导热，替代传统刚性散热片。
• 柔性导热衬底：作为柔性衬底，兼具导热与机械支撑。
• 高性能聚合物复合材料：低填充量实现高导热，保持聚合物加工性。