PDA改性芳纶纤维

界面强度倍增

经等离子活化并施加聚多巴胺涂层后，芳纶纤维与环氧树脂的界面结合显著改善，使复合材料在保持力学增强的同时介电性能整体提升，尤其适用于高压绝缘场景。

Yun, Chen · Du, Bo Xue · Rundong, Xue · 邢云琪 · Kong, Xiaoxiao

ACS Applied Polymer Materials 2024

具体参数

击穿强度提升

{'zh': '25.1', 'en': '25.1'} %

电荷积累速率降低

{'zh': '46.5', 'en': '46.5'} %

界面剪切强度

{'zh': '65.2', 'en': '65.2'} MPa

技术优势

界面强度翻倍

等离子体活化与聚多巴胺涂层共同作用，使纤维与树脂的界面剪切强度从29.5 MPa提升到65.2 MPa，结合更牢固。

击穿强度更高

在优化的多巴胺浓度2 g/L下，改性复合材料的击穿强度提升25.1%，绝缘可靠性增强。

电荷积累更慢

电荷积累速率降低46.5%，有助于抑制局部电场畸变和绝缘失效。

应用场景

• 高压绝缘组件：用于需要高击穿强度和低电荷积累的绝缘部件，提升设备可靠性。
• 电气设备用复合材料：作为电气设备中的复合材料，改善界面结合以延长使用寿命。
• 纤维增强环氧复合材料：通过纤维表面改性，增强芳纶纤维与环氧树脂的界面结合。
• 绝缘结构材料：兼具力学强度和绝缘性能，适用于承载绝缘结构。