三维定向导热PI复合材料

绝缘与导热兼备

通过电纺和静电喷涂构建氮化硼纳米片/银纳米线杂化网络，同时实现面内高导热和优异电绝缘。

Ke, Zhao · Wei, Siyu · 曹明 · Meng, Wang · Pengfei, Li · Li, Hao · Xianglin, Zhang · Yuanyuan, Zhang · 陈英波

Composites Science and Technology 2024

具体参数

面内热导率

{'zh': '8.38', 'en': '8.38'} W/mK

介电常数

{'zh': '3.84', 'en': '3.84'}

技术优势

1 MHz下介电常数 3.84，介电损耗 < 0.01

耐热指数 T_HRI = 299.3 °C

应用场景

• 柔性电子热管理：作为柔性导热基板，导出柔性电路集中热量。
• 芯片封装散热：填充芯片与散热器间隙，同时绝缘防短路。
• 高功率器件绝缘导热：在高电压大电流器件中提供导热并抵抗击穿。
• 5G设备热界面材料：低介电损耗避免5G高频信号衰减。