α-C-修饰肽

立体发散修饰

能在肽骨架内部位点实现立体发散性乙烯基化和芳基化,突破了以往只能修饰N端α-碳的局限。

Hu, Jie · 陈运荣 · 龚和贵

Journal of the American Chemical Society 2025

技术优势

能修饰内部位点

而不仅仅像现有方法那样主要针对N端α-碳,扩大了可改造的位点范围。

立体选择性可控

通过调节配体手性即可实现两种构型的发散性修饰,无需更换底物或路线。

底物范围广

适用于十肽和环五肽等复杂肽链,且非对映选择性始终突出。

应用场景