镍催化偶联剂

电中性还原偶联

一种镍催化偶联试剂，通过独特的C-NiIII-C中间体策略，实现挑战性底物的高选择性成键。

Gong, Yuxin · Jie, Hu · Qiu, Canbin · 龚和贵

Accounts of Chemical Research 2023

技术优势

不再需要过量投料

机理上明确了C-NiIII-C中间体的生成路径，相似亲电试剂的竞争反应可以通过催化剂控制，不需要靠过量某一种底物来拉高选择性。

还原剂换成非金属

用二硼酯替代锌粉、锰粉，放大时不会引入痕量金属，药品纯化步骤更简单，也更环保。

未活化烯烃也能选择性偶联

通过硅氢/过氧化物体系实现端烯的氢化二聚，可选择性生成头对头或甲基支链的C(sp3)-C(sp3)键，解决了未活化烯烃位点选择性差的长期难题。

应用场景

• 药物分子骨架构建：用二硼酯替代锌粉，避免痕量金属残留，可直接用于药物分子骨架拼接。
• 手性胺合成：通过C(sp3)-O键活化和对映选择性偶联，可用于构建含手性胺的氨基酸酯。
• 烯烃官能化：未活化端烯通过氢化二聚或热氧化还原偶联，位点选择性地形成C-C键。