无泵芯片级冷却环路

40 °C 全年自由冷却

无需水泵与冷却水的两级热虹吸回路,将热量从芯片直接递送至室外,在极高能效下实现数据中心全年自然冷却。

Chen, Xiaoxuan · 丁涛 · Lu, Wang · 李震

Applied Thermal Engineering 2024

参数信息

芯片与室外传热温差
<20 °C
冷却负荷系数
0.05
年均PUE
1.15
总能耗降低比例
30 %

技术优势

免泵免水

系统依靠工质在两级环路中的自然循环传递热量,无需任何循环泵,且采用非水工质,从源头杜绝漏电和水损风险。

显著节能

在北京气候条件下,采用该系统可使数据中心年均PUE降至1.15,对应总能耗降低30%。

低热阻设计

通过构建热阻网络模型,系统优化了从芯片到室外环境的传热路径,确保高热负荷下芯片与室外温差保持在20 °C以内。

应用场景