YSZ/蓝宝石微焊接接头

剪切强度79 MPa

借助界面蜂窝结构与富Ti相实现陶瓷间可靠连接。

张墅野 · Li, Xinyue · Lu, Fugang · Jiayi, Xu · Xu, Rui · Zhang, Xinfei · Yuwei, Zhao · Xin, Sun · 潘瑞 · 林盼盼 · 林铁松 · 陈树君 · 何鹏

Journal of Advanced Ceramics 2025

具体参数

剪切强度

79 MPa

激光功率

8 W

扫描速度

50 mm/s

脉冲频率

200 kHz

技术优势

强度显著提升

Ti层与蜂窝结构共同增强了界面过渡，使接头剪切强度达到约79 MPa，解决了直接焊接强度低的问题。

界面过渡改善

界面形成的连续结构、蜂窝结构和富Ti相显著丰富了微焊接界面与基体之间的过渡，从而提升整体连接可靠性。

工艺参数明确

在激光功率8 W、扫描速度50 mm/s、脉冲频率200 kHz下获得最佳界面性能，为工艺实施提供了具体条件。

应用场景

• 精密陶瓷连接：用于YSZ与蓝宝石等精密陶瓷部件的微焊接，获得高强度连接。
• 异种陶瓷焊接：解决异种陶瓷直接焊接强度低的问题，通过Ti层与蜂窝结构提升连接可靠性。
• 航空航天陶瓷部件：可应用于航空航天陶瓷部件的连接，满足高强度与可靠性要求。
• 飞秒激光加工：展示飞秒激光在陶瓷微焊接中的新应用，通过界面结构调控提高接头质量。