芳纶纳米纤维/氮化硼散热膜

导热 27.23 W/m·K

用 DMSO 芳纶纳米纤维分散体球磨剥离高结晶氮化硼，得到大尺寸洁净纳米片并直接成膜，面内导热接近金属铝。

Songfeng, E. · Liu, Jiayi · Kaiyue, Huang · Jiaming, Yang · Junli, Ma · Yuan, Wang · Zhangzi, Li · 陆赵情 · 王乐佳

Ceramics International 2024

具体参数

面内热导率

{'zh': '27.23', 'en': '27.23'} W m⁻¹ K⁻¹

技术优势

一步成膜

剥离与复合同时完成，氮化硼纳米片直接分散在成膜基体中，无需额外转移或表面处理。

片大且洁净

剥离产物为大尺寸、无污染薄片，避免后续清洗，利于保持高导热性能。

导热接近铝

优化条件下复合膜面内热导率高达 27.23 W m⁻¹ K⁻¹，可直接替代部分金属散热部件。

应用场景

• 电子器件热管理：将高功率密度器件产生的热量快速均布并导出，降低热点温度。
• 电池热管理：作为电池模组间的导热垫，均衡电芯温差，防止局部过热。
• 芯片散热：替代传统金属散热片，减轻重量并适应芯片的柔性封装。
• 高功率器件封装：为高功率模组提供高面内导热的封装层，降低界面热阻。
• 柔性电子：兼具柔韧性和高导热，可集成于可穿戴或柔性电路中进行散热。