用MIS工艺在(111)硅片上制成无疤六边形空腔,换能器Q值达251、位移灵敏度18.49 nm/V,适合IC兼容量产。
Wang, Yunhao · 吴胜 · 吴涛 · 李昕欣
Micromachines 2024
品质因数最高251