错列针肋歧管微通道热沉

同压降下热阻降12.51%

优化的针肋歧管微通道结构在保持压降不变的同时显著降低芯片热阻，优于标准歧管微通道方案。

张井志 · 许津津 · An, Jun · Chen, Jingxiang · Yan, Liu · Qiang, Zhou · Huafeng, Pan · 雷丽 · 辛公明

International Communications in Heat and Mass Transfer 2024

参数信息

总热阻降低

12.51 %

技术优势

热阻降12.51%

在相同压降下，优化结构通过调整横向和纵向间距改善流动与换热，使总热阻显著降低，散热能力增强。

多数设计优于标准MMC

在49组针肋微通道中，大多数设计同时降低了压降和芯片热阻，表明该结构在不同参数组合下具有广泛优势。

应用场景

• 电子散热：用于高功率电子器件冷却，直接替换现有歧管微通道热沉，提升散热性能。
• 芯片热管理：用于芯片热管理，通过优化针肋结构降低热阻，适应芯片热流密度提升的需求。