多尺度氮化硼环氧复合材料

导热率0.806 W/m·K

通过磁场取向构建多尺度氮化硼三维互连网络，在25 wt%低填充量下形成连续导热通道，导热率提升229%，同时避免高填充导致的力学性能劣化。

罗岳 · Bo, He · Mingzhe, He · Yuzhuo, Shan · Xiao, Xiangwu · 彭锐涛 · 何晓祥 · Jiang, Haowei

Composite Structures 2025

参数信息

导热率

0.806 W/(m·K)

导热率提升

229 %

磁场强度

50 mT

填料粒径

1, 10, 100 µm, nm

技术优势

低填充量实现高导热

通过磁场取向形成三维互连导热网络，在25 wt%填充量下导热率达0.806 W/(m·K)，避免了高填充带来的力学性能下降。

磁场取向工艺简单

利用Fe3O4修饰BN使其具有磁响应性，在50 mT磁场下即可取向排列，无需复杂设备。

多尺度协同效应显著

微米和纳米BN按1:1质量比混合时，形成更致密的导热网络，导热性能优于单一尺度填料。

应用场景

• 电子封装热管理：用于芯片与散热器之间的导热垫片，降低热点温度。
• 导热聚合物基复合材料：作为基体材料，通过磁场取向BN实现低填充高效导热。
• 柔性电子散热：柔性器件中嵌入该复合材料膜，保持弯折同时导出热量。
• 微电子器件散热界面材料：替代传统导热硅脂或垫片，提供更高导热和机械稳定性。