氟化石墨烯

室温导热128 W/m·K

单面氟化的石墨烯可作为高效散热材料，与石墨烯形成横向异质结构后能显著降低器件沟道峰值温度并提升载流能力和功率密度。

Wang, Fanfan · Zexin, Liu · Li, Jinfeng · 黄剑 · Fang-Fang, Li · 王晓峰 · Kangyong, Li · 张荣 · Yue, Yue · 王智强 · Gao, Yuan · 杨凯 · 辛国庆

Advanced Science 2024

参数信息

热导率

128 W m⁻¹ K⁻¹

技术优势

散热路径高效

横向异质结构形成无缝结，将沟道热量快速导入氟化石墨烯，显著降低沟道峰值温度。

器件承载更强

由于散热改善，器件的载流能力和功率密度得到提升，可承受更高的工作电流。

界面声子匹配

氟化石墨烯与石墨烯的声子振动谱高度重叠，有利于界面热传导，使异质结构导热更顺畅。

应用场景

• 芯片散热：将氟化石墨烯集成到芯片散热结构中，降低热点温度。
• 微纳电子器件：用于高场器件散热，提升载流能力和功率密度。
• 二维材料异质结构：直接与石墨烯构建无缝横向结，形成高效散热通道。
• 石墨烯功能化：利用单面氟化调控声子谱，优化界面热输运。