3D石墨烯导热复合膜

兼高强度与疏水

利用逐层自组装构建三维各向异性取向结构，同步提升面内导热与力学强度，并赋予材料疏水特性。

杨斌 · Wang, Xiaohong · Huijie, Lu · Zhang, Ting · Wang, Hao · Ziyi, Wang · Zhang, Yue · Yang, Yuqing · 侯之国 · 夏茹 · 钱家盛 · Pan, Yang · Jia, Ning · Ke, Yuchao

Materials Today Chemistry 2024

参数信息

面内热导率

28.8 W m⁻¹ K⁻¹

拉伸强度

124 MPa

技术优势

面内导热高

层状堆积结构和氢键作用使面内热导率达到28.8 W m⁻¹ K⁻¹。

力学强度足

拉伸强度达124 MPa，满足结构支撑需求。

不吸水

材料具有疏水性能，可在潮湿环境中保持性能稳定。

应用场景

• 电子器件热管理：替代传统聚合物基导热材料，提升散热效率。
• 轻质散热材料：保持轻质的同时实现高热导率，减轻设备重量。
• 柔性电子散热：兼具柔韧性与高导热，适配可弯折器件。
• 高功率芯片散热：高效导出芯片热量，防止热失效。
• 便携设备热界面：作为热界面材料填充界面空隙，降低接触热阻。