中空多孔SiO₂填料

低膨胀高Tg

同时利用填料内外表面并与基体形成机械互锁，在降低热膨胀系数的同时提高玻璃化转变温度，且不牺牲柔顺性。

Yi, Haokun · Mei, Shuxing · Heming, Shen · 张荣 · 李卓

Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 2024

技术优势

模量更低更柔顺

中空结构降低了填料的模量，使复合材料比含实心SiO₂的体系更柔软，避免因加入填料而变脆。

应用场景

• 电子封装材料：降低封装材料热膨胀失配，提高热循环可靠性。
• 低膨胀复合材料：在保持低膨胀的同时提升柔顺性，拓展应用范围。
• 热管理材料：提高玻璃化温度，使材料在更高温度下保持尺寸稳定。