TiB₂/AlSi10Mg 微通道

电化学溶解更均匀

通过原位TiB₂纳米颗粒细化晶粒，增材制造TiB₂/AlSi10Mg微通道在电化学抛光后获得更优的溶解均匀性，有效改善内表面质量。

Jierui, Mu · Wei, Qianglong · Leung, Chu Lun Alex · Qiang, Lu · Tang, Zijue · Gao, Zhenyang · Pengyuan, Ren · Tengteng, Sun · Xiao, Yakai · 吴一 · Yongbing, Li · Oliveira, J. P. · Jian, Lu · 王浩伟 · 王洪泽

Journal of Materials Science and Technology 2026

具体参数

内表面粗糙度

2.2 μm

圆度公差

31 μm

毛细作用提升

218 %

技术优势

溶解更均匀

位 TiB₂ 纳米颗粒细化晶粒并诱发腐蚀裂纹偏转，晶粒取向随机化，腐蚀电位均匀化，从而提升溶解均匀性。

表面粗糙度大降

抛光后内表面粗糙度由 5.4 μm 降至 2.2 μm，降幅显著。

尺寸精度提高

圆度公差从 59 μm 降至 31 μm，通道截面更接近理想圆形。

毛细作用增强

毛细作用提升 218%，有利于热管等器件的传热性能。

应用场景

• 增材制造散热部件：用于增材制造散热部件，提升热管等器件的内表面质量和传热性能。
• 高效热管理：通过改善内表面粗糙度和尺寸精度，提高热管理效率。
• 复杂内通道构件：为复杂内通道构件提供均匀的电化学抛光效果，提高表面质量。
• 精密流体器件：减小流道粗糙度和圆度偏差，适用于精密流体器件。
• 金属增材制造：通过材料改性提升增材制造金属零件的可抛光性和尺寸精度。