直立式微型陶瓷电路板

7 µm 线宽仍耐高温化学

首次通过牺牲层辅助微3D打印制成高深宽比直立薄壁结构，绕开了传统光刻的厚度-分辨率矛盾，实现高密度布线兼顾大承载电流。

张广明 · Zhihao, Yu · Daosen, Song · 朱晓阳 · Li H. · Qian, Lei · 赵佳伟 · Xu, Quan · He, Jiankang · 李涤尘 · 兰红波 · 张广明

Nature Communications 2025

参数信息

深宽比

2.3

耐高温老化时长

500 h

耐化学侵蚀时长

500 h

技术优势

线宽仅 7 µm

在粗糙陶瓷基板上实现薄壁直立结构，避免了滑坡坍塌，确保高密度布线。

无需光刻与电镀

工艺完全绕开传统的光刻、刻蚀和电镀步骤，大幅简化制造流程。

耐 500°C 高温老化

在 500°C 下连续老化 500 小时后仍保持电学性能，适用于高温环境。

抗化学侵蚀

经受化学侵蚀 500 小时后仍能正常工作，满足严苛环境需求。

应用场景

• 5G高频电路板：提供低损耗、高密度布线，直接制作在陶瓷基板上，适应5G高频信号传输需求。
• 航天电子系统：耐受500°C高温和化学侵蚀，满足航天电子极端环境可靠性要求。
• 高功率密度模块：高深宽比导线兼顾大承载电流与高密度集成，提升功率模块性能。
• 毫米波天线阵列：7 µm线宽实现精细天线结构，陶瓷基板低损耗特性支持毫米波高效辐射。
• 工业传感与执行器：在粗糙陶瓷上直接制造耐高温化学的精密电路，适应工业严苛环境。