非晶碳增强石墨

高强高导电

利用富勒烯转变的非晶碳填充石墨片层间隙，同时实现致密化与界面强化。

Liang, Zitai · 马梦冬 · 周野飞 · Tong, Ke · 张洋 · Li, Penghui · Pengpeng, Li · Tao, Shen · Wang, Xiaoyu · Weiyao, Zhang · Chen, Shuai · Li, Baozhong · Liu, Bing · Wu, Yingju · 何巨龙 · 赵智胜

Carbon 2025

参数信息

弯曲强度

76.0 MPa

电导率

1.02 × 10⁵ S/m

摩擦系数

0.18

技术优势

无需烧结助剂

利用富勒烯转变的非晶碳原位填充片层间隙，避免了常规需要外加助剂才能致密化的限制。

强度与导电兼得

非晶碳既强化界面又保持导电网络，使复合材料同时获得高弯曲强度和优异电导率。

耐磨性提升

摩擦系数降至0.18，有利于减少滑动接触中的磨损。

应用场景

• 高温结构材料：可用于高温承载部件，替代需添加助剂才能致密化的石墨。
• 导电复合材料：兼具高电导率和强度，用于需要导电且承力的场合。
• 耐磨部件：低摩擦系数减少磨损，适用于滑动接触部件。
• 精密仪器结构件：高强度和高导电性适合精密仪器中尺寸稳定且导电的结构件。