柔性CeO2复合磨料

20分钟达镜面

毫米级柔性复合磨料，通过力流变抛光实现熔融石英玻璃的高效低损伤抛光，并具备选择性去除能力。

Meng-Qing, Liu · 王金虎 · Hong-Chen, He · 袁巨龙 · Lyu, Binghai · 陈泓谕 · 彭光健

Journal of Manufacturing Processes 2024

参数信息

表面粗糙度

2.2 nm

材料去除率

337.2 nm/min

技术优势

表面损伤可忽略

柔性橡胶核在抛光时吸收部分冲击能量，避免对表面造成脆性破坏，因此抛光后表面损伤可忽略不计。

高材料去除率

CeO2 与硅玻璃之间的化学反应被有效促进，实现快速材料去除，MRR 达 337.2 nm/min。

选择性去除

复合磨料优先去除微沟槽边缘和底部的高点，使得表面更平坦，且无需改变抛光参数。

粗糙度大幅降低

仅 20 min 抛光即可将 Sa 由 464.2 nm 降至 2.2 nm，表面接近镜面。

应用场景

• 光学元件抛光：快速获取低损伤光学表面，取代传统多步抛光工艺。
• 精密表面加工：满足精密元件对表面粗糙度和完整性的苛刻要求。
• 熔石英玻璃加工：针对熔石英玻璃实现高效、选择性平坦化加工。