氧化铝陶瓷板

焊接抗裂更强

通过同步预热，激光焊接氧化铝陶瓷的裂纹倾向显著降低，接头弯曲强度大幅提升。

Yin, Xuni · 章毅 · Cong, Chen

Ceramics International 2024

参数信息

弯曲强度提升

112 %

陶瓷板厚度

1 mm

技术优势

裂纹倾向可调控

通过调整热输入或引入预热处理，能降低氧化铝焊接接头的裂纹敏感性，避免焊后开裂失效。

预热提升强度显著

在100 °C预热时弯曲强度达到峰值，较未预热接头高出112%，强度提升效果明确。

工艺窗口可预测

通过数值计算获得了热输入与预热温度的最佳匹配关系，并划分出三个裂纹倾向区域，实验验证一致性高，可直接指导参数选择。

应用场景

• 电子封装陶瓷基板：用激光焊接陶瓷基板可避免裂纹，提升封装结构可靠性，替代传统钎焊或胶接。
• 微电子器件封装：实现氧化铝陶瓷与金属或陶瓷的可靠互连，满足微电子器件对气密性和机械强度的要求。
• 高功率激光焊接：利用同步预热拓宽高功率激光焊接陶瓷的工艺窗口，防止热应力开裂，提高成品率。