低剖面梯形贴片MIMO天线

3.3–5.0 GHz 宽带覆盖

在2 mm总高度内实现四单元MIMO，覆盖sub-6 GHz宽带，隔离度超过10 dB。

Cheng, Shaohung · Chen, Shuchuan · Wen-Yi, Huang

IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters 2024

参数信息

总剖面高度

2.0 mm

阻抗带宽

41 %

天线间隔高度

10 dB

包络相关系数

0.13

辐射效率

40 %

技术优势

剖面极低

总高度2.0 mm（4.15 GHz时约0.027 λ），适合紧凑型设备集成。

宽带覆盖

覆盖3.3–5.0 GHz，相对带宽41%，覆盖主流5G频段。

隔离良好

天线间隔高度超过10 dB，无需额外去耦结构。

应用场景

• 5G智能手机集成天线：在手机机身内实现四单元MIMO，无需增加厚度即可覆盖5G主流频段。
• 移动终端天线：低剖面设计节省终端内部空间，同时保证宽带和隔离性能。
• MIMO天线阵列：在同一基板上实现四单元阵列，无需额外去耦结构即可获得高隔离。
• 无线接入点天线：小尺寸和低剖面便于天花板或墙装，宽带特性支持多频段接入。
• 室内CPE天线：紧凑的MIMO设计适合客户终端设备，在室内提供稳定的高速无线连接。