双交联杜仲胶

低频宽带吸声

利用锌-咪唑配位键与多硫键的双交联网络和杜仲胶基体残余结晶协同,在温和温度下实现快速形状记忆,并带来宽带低频吸声与可再加工性。

Ni, Qinggang · Rui, Mi · Biao, Ou-Yang · 伍建华 · Kong, Peng · 李佑稷 · 彭晓春

Chinese Journal of Polymer Science (English Edition) 2025

参数信息

阻尼因子
>0.3

技术优势

低频宽带吸声

阻尼因子高且与SZIM含量正相关,使得材料在低频率范围内大面积吸收声能。

温和温度形状记忆

EUG基体中残余结晶与双交联网络协同建立可逆变形域,使材料无需高温即可回复形状。

可再加工

双交联网络在催化体系作用下可解离重组,DBU催化样品力学性能更佳。

应用场景