导热提升7.5倍
利用可溶性氟封端聚酰亚胺前驱体作为界面桥，原位形成微相铆接结构，将hBN与PTFE基体机械锚定，在保持优异介电性能的同时实现高导热和铜匹配热膨胀。
Li, Renke · 高伟 · 陈容 · 吴宏 · Shaoyun, Guo
Advanced Materials 2026
原位形成的微相“铆接”结构将范德华接触替换为机械锚定的过渡区，显著限制PTFE链段的长程运动。
导热系数达到2.89 W/m·K，同时保持优异的介电性能。
热膨胀系数低至12 ppm/K，与铜匹配，减少热循环应力。
介电常数Dk=2.52、损耗因子Df=0.00078 @ 10 GHz，满足高频应用。