Cu掺杂钒酸锌陶瓷

低温烧结低损耗

通过微量Cu²⁺掺杂激发临界熔体态，实现低温致密化并提升微波介电性能，为LTCC提供新材料。

唐婷婷 · Huang, Hua · 李朝阳 · 沈健

Ceramics International 2024

技术优势

烧结温度775 °C

εr = 12.62

Q×f = 38798.56 GHz

τf = −69.29 ppm/°C